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LGA
(Land Grid Array) La matriz de contactos en rejilla12 o LGA (por sus siglas en inglés) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados
A diferencia de las interfaces de matriz de rejilla de pines (PGA) y matriz de rejilla de bolas (BGA), la interfaz LGA no presenta ni pines ni esferas, la conexión de la que dispone el chip es únicamente una matriz de superficies conductoras o contactos chapadas en oro que hacen contacto con la placa base a través del zócalo de CPU.
Su alineación de pines es vertical y horizontal.
Esta interfaz se beneficia por reducir el proceso de fabricación, amén de unas características térmicas, eléctricas y físicas superiores a las interfaces de chips previamente usados.
TIPOS DE ENCAPSULADO
PGA
(Pin Grid Array)
La matriz de rejilla de pines12 o PGA (por sus siglas en inglés) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados o microchips.
También se denomina de la misma forma al encapsulado o empaquetado de los circuitos integrados (IC). Su alineación de pines se presenta en forma vertical y horizontal.
Originalmente el PGA, el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador, fue usado para procesadores como: Intel 80386 e Intel 80486.
El zócalo de CPU consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan los pines del chip por medio de presión. Según el tipo de chip, tendrá más o menos agujeros (uno por cada patilla).
BGA
(Ball Grid Array)
La matriz de rejilla de bolas o BGA (por sus siglas en inglés) es un tipo de encapsulado montado en superficie que se utiliza en los circuitos integrados, por medio de una serie de soldaduras las cuales se llevan a cabo mediante el calentamiento de bolillas de estaño.
Son usadas comúnmente en la producción y fijación de placas base para computadoras y la fijación de microprocesadores ya que los mismos suelen tener una cantidad muy grande de terminales los cuales son soldados a conciencia a la placa base para evitar la pérdida de frecuencias y aumentar la conductividad de los mismos.
ZIF
(Zero Insertion Force)
El Zero Insertion Force (ZIF) es un tipo de zócalo que permite insertar y quitar componentes sin hacer fuerza y de una forma fácil, ya que lleva una palanca que impulsa todos los pines con la misma presión, por lo que también evita que se dañen.
Se usa para microprocesadores, y para microcontroladores, circuitos integrados y cartuchos, como los de la NES.
En los microprocesadores, es eléctricamente como Pin Grid Array (PGA), aunque gracias a un sistema mecánico es posible introducir el microprocesador sin necesidad de fuerza alguna evitando así el riesgo de ruptura de alguno de sus pines.
Los zócalos ZIF para microcontroladores son de color azul y suelen contar con entre 28 y 40 pines.
